2-2マイコン単体基板の製作
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を接続しないで動作する基板を作成します。部品表を表2-2-1に、部品の一覧を図2-2-1に示します。図2-2-2に回路図を、図2-2-3に部品配置図を示します。以下のように基板の作成、テスターによる確認、ソフトウェアの書き込みをしていきます。図2-2-10
の成功の秘訣も参考にしてください。
1) 基板に部品を半田付けしていきます(図2-2-4)。背の低い部品から取り付けていくと、基板を裏返したときに安定します。万能基板を使うため、部品の取り付け位置がわかりにくいので、まずICソケット(切り欠きのある側が左)を取り付け、それにあわせて、半固定抵抗(VR1)、積層セラミックコンデンサ(C1,
C2), 抵抗(R1, R2, R3), LED(LED1)をつけ、最後に背の高い、三端子レギュレータ(U2), コネクタ(CN1), 電解コンデンサ(C3)をとりつけるといいでしょう。
2) 基板上のジャンパ(図2-2-4の青い線)をとりつけていきます。ジャンパには、部品の足か、鈴メッキ線を使います。13本あるので、確認します。
3) 半田面のジャンパ線をつけます(図2-2-5)。こちらは1本です。
4) ビニール線のジャンパを取り付けます(図2-2-6)。これで基板は完成です。
5) CdS にビニール線をとりつけます(図2-2-7)。CdS には極性がないので、ビニール線の色は気にしなくて構いません。
6)
基板と CdS, 電池ボックスを繋ぎます。CdS は、グラウンドと、ICの5ピンと繋ぎます。電池ボックスは、グラウンドと U2 の左端のピンに繋ぎます。
7)
ここまでの配線を確認します。テスターで、IC ソケットの 3, 4ピン間の抵抗を測り、ショートしていないことを確認します。同様に、電池ボックスのプラスとマイナスの間で抵抗を測り、ショートしていないことを確認します。
8)
電池を入れ、テスターですばやく、ICソケットの 3, 4 ピン間の電圧が 3.3V (3がプラスで、4がマイナス)であること、CN1 の中央と右の間が電池の電圧になること(中央がプラスで、右がマイナス、電圧は電池の状態によるが
5-7V ぐらい)を確認します。
9)
問題がなければ、3章を基に、ソフトウェアを書き込んだマイコンを IC ソケットに挿し、CN1 に R/C サーボを取り付けます(図2-2-9)。マイコンは左側が切り欠きのある側に、サーボは右端が黒い線のある側になっていれば正しい向きです。
10)
半固定抵抗を調整し、CdS が感じる明るさが変化したときにサーボが反応するように調整します。左に回すと、敏感に、右に回すと鈍感になります。
表2-2-1 マイコン単体を利用する場合の部品表
部品番号 |
部品名 |
メーカ |
型番/値 |
個数 |
R1 |
1/4W,(1/8W)炭素皮膜抵抗 |
|
1kΩ |
1 |
R2, R3 |
1/4W,(1/8W)炭素皮膜抵抗 |
|
10kΩ |
2 |
VR1 |
半固定抵抗 |
|
10kΩ |
1 |
CdS1 |
CdS |
|
|
1 |
U1 |
マイコン |
FreeScale |
MC9S08QG4 |
1 |
U2 |
3.3V 三端子レギュレータ |
東芝 |
TA48M033 |
1 |
C1, C2 |
積層セラミックコンデンサ |
|
0.1uF |
2 |
C3 |
電解コンデンサ |
|
10V 100uF |
1 |
LED1 |
LED |
|
|
1 |
CN1 |
ヘッダピン |
|
1×3 |
1 |
|
電池ボックス |
|
単3×4用 |
1 |
|
ラジコンサーボ |
|
|
1 |
|
万能基板 |
サンハヤト |
ICB-86 |
1 |
|
ICソケット |
|
8ピン用 |
1 |
|
ビニール線 |
|
|
50cm |
|
スズメッキ線 |
|
|
30cm |
|
熱収縮チューブ |
|
|
10cm |
図2-2-1マイコン単体基板の部品(マイコンなど一部を除く)
図2-2-2マイコン単体基板の回路図
図2-2-4 部品とジャンパの配置
図2-2-5 半田面のジャンパ(R/Cサーボのグラウンド)
図2-2-6 部品面のビニール線によるジャンパ(R/Cサーボの電源)
|
|
(a) ビニール線とつなぐ。ショート防止のため熱収縮チューブをかける |
(b)実際に箱に組み込むときは、一度外してもう一度付け直す |
図2-2-7 CdS への配線(極性はない)
図2-2-8 CdSと電池ボックスへの配線を繋ぐ
図2-2-9 マイコンとR/Cサーボのコネクタを挿す
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