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[nikomat 35173] Re: デジの縦横比



まごめです。

ひうらさん:

さすがに研究されていますね。

> ただし最近は,大物のチップはこのようにせず,スキャン露光になっています.
> スキャナが絵を読み取るように,ライン状に露光させながらウェハとマスク
> (原版)を同時にうまくずらしていき,ハケで塗るように露光していく.
> これだと一辺がイメージサークルに納まればよく,むしろ長方形のチップを
> 作ったほうがでかいのが作れるってことになっていますね.

そうです。 でもレンズの中のある直径(幅は少し)しか使わないので、硝材が
もったいないですよね。  レンズを小さくして複数ショットをつないで合成して
1つのチップにすることは昔から考えられていますが、繋ぐところを任意に設定
するのは線幅管理から非常に難しく、いまだ実用にはなっていません。
  ただし、この方法でレチクルを作るのはやりました。
  (学会で発表、私は名前参加ですが)

> ・・・で,丸いCCDという問題ですけど,これは,画素が丸く並んでいる
> だけが良いのか,チップも丸くないといかんのかって問題がありますね.
> 現状では完成したウェハから回転カッターで切り出していると思うので
> 長方形の配列でないと切り出せないですね.六角形も無理.
> 最終手段は,ウェハ丸ごと1つのチップにするか・・ ^^;

  切り出しですが、そのとおりで回転ダイアモンドのこぎりが使われていますね。
幅は50から100ミクロンくらいです。  幅が狭いほど、切断時間の短縮になる
とかですが、切り代に実は消したい情報があったりして、実用的には80ミクロン
位が使われていますね。
  (日本のDISCOと言う会社がほぼ独占してます)
  しかし、のこぎりからレーザカッターに代わろうとする新製品が出てきそうです。
赤外のレーザを切り代にフォーカスすると、Si内部で熱変性層が出来、そこで
パキンと割れるそうです。  のこぎりでは断面が汚いが、こちらはスムーズだそうです。
  そうなると、円形にも切れる可能性が出てきましたが、・・・進歩するものですね。
  (こちらは浜フォトの開発)

ちょっとわき道でした。